8月28日消息，台积电在先进制程领域持续领跑，今年将率先量产2nm工艺N2，随后推进至1.6nm的A16工艺，未来更将迈向1.4nm的A14节点。目前，1.4nm工艺的生产基地已进入筹备阶段。由于建厂周期通常需两年时间，......

8月28日消息，苹果明年推出的A20芯片首发采用台积电2nm工艺，这颗芯片将被应用到iPhone18系列上。据供应链消息，台积电将在下一季度提升2nm工艺的产能，每片晶圆售价高达3万美元，创下历史新高。尽管如此，市场需求......

8月12日消息，台积电今日举行新一期董事会。公司宣布，为优化组织运营并提升整体运作效率，经全面评估后决定在未来两年内逐步终止6英寸晶圆的生产制造，并持续推进8英寸晶圆产能的整合，以强化运营效益。台积电强调，此项调整是基于......

感谢网友Nuc_F提供的线索！8月6日消息，全球领先的半导体代工企业台积电（TSMC）昨日披露，有多名前员工涉嫌窃取公司关键的2纳米芯片制造技术机密。台积电已对涉事人员予以解雇，并启动法律程序，相关人员或将面临刑事追责。......

7月3日消息，根据纳微半导体（Navitas）向美国证券交易委员会（SEC）提交的FORM8-K文件以及其在7月1日发布的新闻稿内容显示，该公司目前唯一的氮化镓（GaN）晶圆供应商台积电计划于2027年7月停止相关产品的......