本站11月29日消息，在本月召开的欧洲开放创新平台（OIP）论坛上，台积电宣布计划在2027年推出超大尺寸版晶圆级封装（CoWoS）技术，最高实现9倍光罩尺寸（reticlesizes）和12个HBM4内存堆叠。台积电每......

11月14日消息，据媒体报道，三星最新的二代3nm工艺良率仅为20%，而且由于需求疲弱，三星可能被迫与最大竞争对手台积电合作，由台积电来代工生产Exynos处理器。先前根据Wccftech、PhoneArena等报道，三......