本站12月20日消息，台媒《MoneyDJ理财网》今日援引业界消息称，台积电在FOPLP（本站注：面板级扇出封装）方面初期将选择尺寸较小的300×300mm面板，预计最快2026年完成miniline小规模产线建设。报道......

本站12月17日消息，在于旧金山举行的IEEE国际电子器件会议(IEDM)上，全球晶圆代工巨头台积电公布了其备受瞩目的2纳米（N2）制程技术的更多细节，展示了该技术在性能、功耗和晶体管密度方面的显著进步。本站注意到，台积......

本站12月14日消息，台积电的日本子公司日本先进半导体制造公司总裁堀田祐一对日经新闻表示，台积电位于熊本县的第一家日本工厂即将于今年底前开始大规模生产。他还表示，台积电计划于2027年在熊本投产第二家工厂。“我们目前正在......

本站12月12日消息，日本半导体制造商罗姆ROHM当地时间本月10日宣布同台积电就车载氮化镓GaN功率器件的开发和量产事宜建立战略合作伙伴关系。罗姆此前已于2023年采用台积电的650V氮化镓HEMT（本站注：高电子迁移......

据数码博主@数码闲聊站爆料，台积电2nm制程量产时间预计在2025年下半年，明年旗舰芯片的主流工艺将是N3P。高通下一代骁龙处理器SM8850（预计命名为第二代骁龙8至尊版）将采用N3P工艺制造，性能提升至少20%，并集......